扫码关注
最近，苹果iPhone 15系列的发布，让台积电小火了一把，作为全球最优秀的晶圆代工厂商之一，台积电以良品率优越、故障率低等优势拿到了许多订单，而作为台积电的最大敌人——三星电子有些艰难，因为骁龙8 Gen处理器表现不佳，错失大客户高通。为了挽回客户，三星做出了种种努力。
近日，三星电子在德国慕尼黑举办了“三星代工论坛2023”，并在该论坛上公布了其先进工艺路线图和代工战略，简单来说是三星的近期芯片计划。
在此次论坛上，三星展示了从最先进的2nm工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案，据三星代工事业部总裁Siyoung Choi表示：“目前我们正在加大投入准备工作，为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。”
与此同时，三星还强调：三星将在2026年完成车用2nm芯片的量产，并且罕见透露了其开发业界首款5nm eMRAM的计划。
自从三星成为全球首家量产基于28nm工艺的eMRAM公司依赖，三星正在计划2024年量产14nm车用eMRAM，然后在2026年和2027年量产8nm和5nm车用eMRAM。
此外，三星还计划到2025年将目前的130mm车用BCD工艺提升至90nm，与130nm相比，90nm的BCD工艺将使芯片面积减少20%。
最后，三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人Kye Hyun Kyung更是公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。
![[物联网] 基于OpenMV+Arduino的水果分拣装置](https://api.fanyedu.com/uploads/image/41/aad5f83a450cb87dbd8e896c8bd7bc.jpg)
