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根据Intel的芯片工艺路线图，到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺，其中有2代还是首次进入埃米级工艺，今年下半年将要量产Intel 4工艺，也就是对标友商的”4nm“工艺，也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积
自从苹果发布M1自研处理器芯片，并将其发展成M系列处理器，意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制，真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置，苹果选择台积电进行芯片代工，近日有人爆料出关于苹果的M2 Pr
对于半导体工艺来说，大家都对先进工艺有一定的了解，不熟悉成熟制程，举个例子，手机厂商品牌主打招牌必定是采用先进工艺制程的芯片，如3nm、5nm、7nm，但先进工艺制程是在半导体芯片的顶端层面，对于整个半导体行业来说，基本上是以中下游产业为主
众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy
虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣
现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
近日，网传台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，针对这一说法，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。早前就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅
全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此
虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺，但随着新CEO帕特·基辛格上位，重点布局晶圆代工，更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中，四年争取掌握5代CPU工艺，当前Intel已经做
台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制
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