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台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。
据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制程工艺，近日，在最新发布的 年度报告中，台积电董事长刘德音和CEO魏哲家透露了关于2nm工艺的细节。
刘德音和魏哲家在给股东的心里表示，台积电在2022年加大了晶圆代工研发力度，致力于技术尤其是2nm制程工艺的研发，并在研发投入了54.7亿美元，以此扩大技术领先优势和差异化。
同时，对于2nm制程工艺，刘德音和魏哲家在信中表示，将会采用纳米片电晶体结构，该技术将大幅提升性能和能效，相比N3E制程工艺，2nm制程工艺在相同功耗下速度将提升10-15%，或者相同速度下功耗将降低25-30%，以此满足日益增长的节能计算需求。
最后，刘德音和魏哲家表示：2nm制程工艺的研发在按计划推进，将在2024年风险试产，2025年量产，生产基地在新竹和台中科学园区。
在信中，刘德音和魏哲家保证，2nm制程工艺在推出时，在晶体管的密度和能效方面都将是业内最先进的半导体技术，将为客户带来最佳性能、成本及技术成熟度。
