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光刻机是半导体产品制作中的核心设备之一,EUV光刻机更是芯片制作的核心设备,全球中只有阿斯麦尔(ASML)公司能研发、生产、出口,制作EUV光刻机难度非常大,需要集齐多国零件和多种工艺技术,中国美国欧洲等多个国家投入资金研发EUV工控机都是

俄罗斯计划研发全新EUV工控机,号称比AMSL强

根据Intel的芯片工艺路线图,到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺,其中有2代还是首次进入埃米级工艺,今年下半年将要量产Intel 4工艺,也就是对标友商的”4nm“工艺,也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积

Intel正式公开4nm EUV工艺制程,性能暴涨35%

近年来,由于中美贸易战在以芯片为主的科技战争,诸多国产企业屡次被美国打压制裁,多次在芯片、光刻机等方面受限,让国人立誓要“国产全面化”,虽然这过程将会无比艰难,但或许这一天很快会来临。据数据显示,2021年中国的芯片技术相关的工程师数量高达

中国芯片人才是美两倍,国产全面化不是梦!

在芯片制造环节,除了光刻机、光刻胶、硅片等关键设备和材料外,惰性气体也是很重要的原料,半导体厂商可利用惰性气体不活泼不反应的化学性质,可用来作为生产过程中的保护器,其中氖气、氙气、氪气是芯片制造过程中必不可少的原材料,相当于半导体的血液。近

俄罗斯限制稀有气体出口,国产电子气体价格暴涨

众所周知,光刻机是“芯片之父”,是芯片制造的核心设备,全球只有荷兰的ASML公司能够生产先进制程的光刻机,所以台积电、三星、Intel等多家芯片代工厂商不得不选择ASML,以寻求新型光刻机生产顶端芯片。十多年来,ASML在光刻机市场一家独大

日本尼康研发3D光刻机,不让ASML一家独大

近日,美国成功制造出0.7nm芯片的消息正在席卷科技界,引发业界热议,连世界最先进的芯片代工厂商台积电和三星至今仍未突破2nm以下的技术限制,美国是怎么实现0.7nm芯片?据了解,该消息来自美国Zyvex Labs,9月21日,Zyvex

美国绕开EUV光刻机成功实现0.7nm芯片?

随着微电子高速发展,我国虽然在半导体芯片领域上起步较晚,甚至部分核心技术仍被海外垄断,但在政府扶持及企业重视,我国在硅基芯片上取得初步效果,但我们也不能忽视光子芯片。和常见的硅基芯片不同,光子芯片的工作原理跟硅基芯片不同,运算速度可提升10

​我国首条光子芯片产线明年将建成!无需EUV光刻机

之前,随着中美贸易战愈发激烈,作为全球知名的,唯一一个能够制造EUV光刻机等先进芯片制造设备的半导体厂商,ASML开始走入国人的眼里,那么很多人就好奇了,难道ASML就靠光刻机一家独大吗?诚然,在媒体和博主的科普下,大家对ASML的了解是它

ASML凭什么在芯片设备行业一家独大?

全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工,然而随着芯片工艺制程的提升,研发难度越来越高,发布时间也越来越少,这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图,台积电将在2022年年底量产3nm工艺,2025年量产2nm,在此

​台积电正在攻克1nm工艺,摩尔定律将不死

众所周知,若是要制作先进芯片,离不开EUV(极紫外)光刻机,不管是世界一流的芯片代工厂商台积电、三星、Intel等,都需要和EUV光刻机厂商ASML打好关系,然而有个厂商却宣布成功绕过EUV光刻机打造出先进芯片?近日,美国内存芯片龙头企业美

美光宣布已成功绕过EUV光刻技术制作芯片