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众所周知，随着芯片先进制程工艺的提升，必然带来的是研发难度几何指数增长，作为全球最优秀的晶圆代工厂商——台积电，研发3nm制程就遇到了不少难关，如良品率、原材料上涨、光刻机等。
然而，近日台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露：台积电有望在2025年量产2nm芯片，引发业界热议。
虽然台积电现在已经量产了3nm工艺，首发且迄今唯一用于苹果A17芯片，当然后续还有N3E、N3P等多个工艺，但根据此前爆料，可得知：台积电目前的3nm良品率未到达60%以上，研发2nm更是难度不小。
当然台积电也做好了准备，组建了全新的2nm任务团队，布局更是前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。
同时，台积电的2nm工艺将会首次放弃传统的FInFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管，相较于N3E工艺，相同功耗下性能提升10-15%，相同性能下功耗降低25-30%，但晶体管密度提升仅有10-20%！
当然这样的过程，也会决定成本高昂，以3nm工艺为例，代工价格已涨至2万美元，而2nm工艺预计可能会达到2.5万美元，折合18万元人民币以上。
最后，魏哲家还表示：台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。
