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全球液晶面板(LCD) 配向膜暨彩色光刻胶大厂JSR株式会社宣布将退出部分LCD材料市场,将关闭台湾地区工厂、缩减韩国工厂的产能,并且还将实行裁员措施。
在芯片制造环节,除了光刻机、光刻胶、硅片等关键设备和材料外,惰性气体也是很重要的原料,半导体厂商可利用惰性气体不活泼不反应的化学性质,可用来作为生产过程中的保护器,其中氖气、氙气、氪气是芯片制造过程中必不可少的原材料,相当于半导体的血液。近
半导体原材料是集成电路产业的基石,集成电路生产的各个环节均要用到半导体原材料,如光刻环节要用到掩膜版和 光刻胶及清洗用的各类湿化学品等,但有很多人不清楚集成电路原材料的分类及用途,所以本文将一一回答这些问题。1、集成电路原材料有哪些?集成电
随着芯片逐渐成为各国综合国力的重要指标,华为中芯国际等中企被美国重压制裁,作为“芯片之母”的EUV光刻机更是受到了极大的关注,然而很少人知道,EUV光刻胶也同样重要,毫不夸张地说,没有EUV光刻胶,EUV光刻机就无法生产芯片。近日,三星电子
很少人知道,除了光刻机之外,半导体芯片先进制程的最大关键还有光刻胶,而全球光刻胶市场基本上是以美日公司为垄断,我国很少在光刻机和光刻胶领域上占得优势,如今好消息传来,我国国产高端光刻胶已获得重大突破!近日,国产公司晶瑞电材在互动平台上表示透
1 •外延的命令epitaxy,参数及其说明如下:1.1外延的例子1.3光刻仿真•OPTOLITH模块可对成像(imaging),光刻胶曝光(exposure),光刻胶烘烤(bake)和光刻胶显影(development)等工艺进行精确定义••OPTOLITH提供光阻的库及其光学性质和显影时的特性(
光刻胶的成分和光刻原理
最近有人问我光刻胶曝光的原理和正负光刻胶的主要组分是什么,我也只是知道是这么一回事,但是里面包含许多专有名词还是挺拗口的,反正我是不想去记它。 今天刚好找了一下以前的笔记,大家可以复习一下,写材料的时候也能从copy一下。首先,是光刻的工序 光刻胶分两种,一种正光刻胶、一种负光刻胶,出来的
1、晶圆电镀金常用工艺过程:1、在晶圆上先做打底层金属,什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶,也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制 电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大