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自从芯片被提出应用在实际上后,工程师为加强芯片性能,往往会将芯片核心做得越来越大,但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗,这时AMD提出了“小芯片”(Chiplet)设计,为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后,A

​小芯片有望延续摩尔定律,破除芯片困境

近日,美国国会通过了一项高达2800亿美元的芯片法案,目的是欲提高本国芯片制造能力,抑制中国等企业的发展能力。然而美国需要面对一个致命问题,那就是其他国家早已推出芯片制造激励措施,尤其是亚洲国家。中国准备在2030年前投资超过1500亿美元

美国芯片工厂成本高,巨额补贴能否战胜中国?

随着数字电路应用领域越来越多,可编程逻辑器件(Programma Logic Device,PLD)在其带动下也成为大火的电子器件之一,这也促使了PLD芯片制造工艺的日益完善,所以我们接下来将盘点可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺。可编程逻辑

​可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺盘点

很多人都不知道,当芯片制造完成后,还要经过电路封装和性能测试,这是为确保芯片处在最佳性能及效率,确保没有其他错误及障碍方可作为成品上市,所以本文将详谈集成电路的封装技术。一般来说,集成电路的生产环节大致上可分成三种,分别是芯片制造、电路封装

集成电路的封装技术有哪些?

北京时间8月9日23点左右,在多名半导体厂商CEO及负责人见证下,美国总统拜登签署了价值2800亿美元(约18906亿人民币)的《美国芯片和科学法案》,里面内含超520亿美元(约3511以人民币)的补贴、该项款项将用来支持美国本土芯片制造

芯片强国的美国是如何一步步失去优势?

众所周知,光刻机是“芯片之父”,是芯片制造的核心设备,全球只有荷兰的ASML公司能够生产先进制程的光刻机,所以台积电、三星、Intel等多家芯片代工厂商不得不选择ASML,以寻求新型光刻机生产顶端芯片。十多年来,ASML在光刻机市场一家独大

日本尼康研发3D光刻机,不让ASML一家独大

自从中美贸易战的重点集聚在半导体芯片行业上,为推进全面国产化,摆脱对他国企业的依赖,我国芯片产业迎来了高速发展期,从技术竞争的角度来看,光电芯片被认为是与海外差距最小的芯片技术之一,因此被寄予了“弯道超车”的希望。据媒体报道,近日我国科学家

我国成功实现光电芯片制造重大突破!

之前,随着中美贸易战愈发激烈,作为全球知名的,唯一一个能够制造EUV光刻机等先进芯片制造设备的半导体厂商,ASML开始走入国人的眼里,那么很多人就好奇了,难道ASML就靠光刻机一家独大吗?诚然,在媒体和博主的科普下,大家对ASML的了解是它

ASML凭什么在芯片设备行业一家独大?

随着芯片制造体系的完善,芯片内嵌的晶体管数量越来越多,芯片的先进制程已发展到3nm,现阶段,以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点,越来越多的人开始好奇:1nm制程节点何时生产,是谁先领跑。业界人士预测,按照各大晶

​1nm芯片先进制程最快2027年投产,谁能领跑?

十多年前,亚洲地区尚未形成专属于半导体行业的芯片产生体系,美国,但随着时代发展,亚洲地区已成为现阶段的最重要半导体集聚区之一,以三星、台积电为首引领。目前现在以Intel为首的美国公司还在追赶,但所面临的最大难题是芯片制造成本高,之前台积电

Intel已破解芯片成本问题,可与台积电正面一战