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很多人都不知道，当芯片制造完成后，还要经过电路封装和性能测试，这是为确保芯片处在最佳性能及效率，确保没有其他错误及障碍方可作为成品上市，所以本文将详谈集成电路的封装技术。
一般来说，集成电路的生产环节大致上可分成三种，分别是芯片制造、电路封装、性能测试。
芯片制造：先进的设计工具和制造工艺，使得人们能够快速射击和制造非常复杂的集成电路。芯片所占成本在不断减小，封装测试成本在增加。
电路封装：封装是对电路起机械支撑和保护作用；对信号传输和电源起分配作用：对电路起着散热作用；对整块芯片起环境保护的作用。
性能测试：电路的集成度日益增高、功能复杂，集成电路测试已越来越困难，而测试又是生产流程中必不可少的一环，测试在总成本中所占的比重在不断增加。
集成电路的封装技术有哪些？
1、多芯片封装MCM（Multi Chip Module）
多芯片封装是将两片以上的集成电路封装在一个腔体内的一种新技术，多XO封装的集成电路组件应用广泛，常应用在高速计算机、无线通信、航天航空等系统中，在民用电子产品如手机、电脑等也有广泛应用。
2、3D立体封装技术
3D封装技术的优点是产品的尺寸和重量缩小数十倍；电路可靠、整机生产成本低。
