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十多年前，亚洲地区尚未形成专属于半导体行业的芯片产生体系，美国，但随着时代发展，亚洲地区已成为现阶段的最重要半导体集聚区之一，以三星、台积电为首引领。
目前现在以Intel为首的美国公司还在追赶，但所面临的最大难题是芯片制造成本高，之前台积电CEO张忠民明确表示在美国建厂，比其他地方成本至少高出50%。
Intel为追赶台积电和三星等，近年来在美国已投资数百亿美元建设至少两座大型晶圆厂，而昂贵的建厂成本已成为他们头痛的问题，Intel公司CEO David Zinsner多次在会议上明确表示建厂成本高的问题。
但美国白宫政府近期推出了《芯片法案》和巨额补贴，投入资金高达520亿美元，其中之一政策是在美国建厂将由大量的补贴及税收等优惠，作为美国本土企业，Intel更是付以重任，极有可能分走大部分的补贴。
David Zinsner表示，在美国白宫政府给予税收及基础设施支持之后，这些补贴将使得美国芯片企业的建厂生产成本与亚洲企业基本相当。
