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Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（Chiplet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后，A
随着数字电路工作频率越来越高，集成规模越来越大，电磁兼容性（EMC）问题也变得越来越尖锐突出，因此，电磁兼容设计已成为PCB设计中不可忽略的环节，那么如果遇到减小芯片的开关噪声类似的问题，工程师该如何解决？一般来说，引起芯片的开关噪声问题的
射频功率放大器电路设计
本文主要对射频功率放大器电路设计进行介绍，主要介绍了射频功率放大器电路设计思路部分，以及部分设计线路图一、阻抗匹配设计大多数PA都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络，不过也有一些高功率PA将输出端匹配放在集成芯片外部，以减小芯片面积。常
芯片切片是指将整个芯片切割成小的芯片或芯片块，通常在芯片生产过程中进行，以便进行后续的测试、封装和组装。芯片切片的主要目的是将一个大的芯片分割成多个小的芯片，以便在后续工艺步骤中进行更精细的处理和测试。芯片切片后，每个小芯片通常被称为芯片块
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
