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近日，美国国会通过了一项高达2800亿美元的芯片法案，目的是欲提高本国芯片制造能力，抑制中国等企业的发展能力。然而美国需要面对一个致命问题，那就是其他国家早已推出芯片制造激励措施，尤其是亚洲国家。
中国准备在2030年前投资超过1500亿美元欲提振本土芯片制造业；韩国出台多系列激进的激励措施，计划在未来五年内促进约2600亿美元的芯片投资；欧盟正寻求超400亿美元的公共/私营半导体投资；日本计划在2020年代结束前投入60亿美元，将本土芯片收入翻一番；中国台湾地区多次推出约150个由政府自主的芯片生产项目，寻求推动半导体设备制造的进一步本地化。
随着微电子技术的日益成熟，各国各组织必须争夺数量有限，对新生产地点需求相对有限的芯片制造商，此外还要扩大工程人才储备、拥有稳定的基础设施和供应链。
美国此时出台激励措施，但问题是美国能否在最大程度上获得原本会流向其他地方的大型芯片工厂投资，众所周知，芯片行业在资本支出方面是十分保守，这是由于最先进的半导体设备和技术需要数百亿美元的投资。
据行业半导体行业协会的数据报告显示，目前全球的芯片产能中，3/4归于中国内地、中国台湾地区、韩国日本，而身为半导体强国的美国竟只有13%份额。有很多专家分析，美国新的激励措施将有助于降低在美国本土建立先进芯片工厂的高昂成本。
据数据显示，美国在10年内建造和维护一家先进芯片工厂的费用成本要比中国台湾地区、韩国新加坡等高出30%，也比中国大陆高50%，而这份成本差异的根本原因在于有无政府补贴，除此之外，劳动力和公用事业成本也是主要原因。
由于芯片补贴法案面临不确定性，美国知名芯片制造商英特尔以缺乏补贴推迟新厂动工仪式，英特尔首席政府事务官布鲁斯·安德鲁斯(Bruce Andrews)今年3月在公司网站上发表评论说：“通过联邦资金的支持来创造公平的竞争环境，使这项投资具有竞争力，这一点至关重要。”
