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北京时间8月9日23点左右，在多名半导体厂商CEO及负责人见证下，美国总统拜登签署了价值2800亿美元（约18906亿人民币）的《美国芯片和科学法案》，里面内含超520亿美元（约3511以人民币）的补贴、该项款项将用来支持美国本土芯片制造，也就是扶持美国芯片行业在美本土建厂。
根据法案内容，美国政府将在五年内拔款502亿美元，其中2022财年将拔款240亿美元，2023财年将拔款70亿美元，2024财年将拔款63亿美元，2025财年将拔款61亿美元，2026财年将拔款68亿美元，主要面向芯片制造商，美国将通过减税等多种措施来扶持企业在美国本土建厂，需要注意的是，该项法案面向对象是芯片行业中的龙头企业，并不惠及所有芯片制造商。
因此，该项措施是利用市场来筛选出具有实力和潜力的公司，让这些行业的中坚力量得到资源，不仅省去美国政府规划的经历，也能在短球内看到效果，确保有更多的力量来拿下“蛋糕”。
不得不说，美国政府推出芯片法案，表明美国近年来在芯片行业处于下坡路阶段，急需措施来激励本土企业发展，那么，身为芯片强国的美国到底是如何一步步失去优势？
自从贝尔实验室的科学家开创性地发明世界上首个晶体管，开启了美国芯片制造行业的领导地位，然而当时日本工程师Tadashi Sasaki将晶体管融入到集成电路，促使了CMOS芯片的诞生，由于当时美国普遍重视高利润的军用芯片，极少研发低利润的CMOS芯片，Tadashi Sasaki不得不转向日本公司，这为以后的日本CMOS芯片发达埋下了祸根。
当CMOS在节能和促进小型化方面的潜力被发现时，日本已经处于芯片行业的领先地位。随即美国以保护主义来掐断日本的主宰。最终，美国和日本于1986年达成协议，让日本公司通过提高价格和减少出口来将半导体市场的20%引流给美国公司。
当时美国欲封杀日本，反而为韩国提供了机会，1980年左右，三星发现DRAM芯片是一个具有前景的出口领域，在政府的贷款担保下，三星以全国之力大力发展DRAM芯片，可以满足全球半导体制造的大量投资要求，到1990年初，三星已成为领先的DRAM芯片生产商。
在美国封杀日本中，必然将多余的资源放置到别处，所以选中了中国台湾，当时台湾正失去了日本的资金支持，采取优先发展经济战略来保住发展，在台积电创始人张忠谋的建议下，放弃设计集成道路，而是根据客户规格制造集成电路，这一措施开启了中国台湾在半导体行业屹立不倒的未来。
反观美国，费尽心机对上日本，却被韩国偷家，欲打造专属工厂，却被中国台湾反超，一步步失去了芯片强国的竞争力，不知芯片法案能否一鸣惊人，反败为胜？
