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自从中美贸易战的重点集聚在半导体芯片行业上，为推进全面国产化，摆脱对他国企业的依赖，我国芯片产业迎来了高速发展期，从技术竞争的角度来看，光电芯片被认为是与海外差距最小的芯片技术之一，因此被寄予了“弯道超车”的希望。据媒体报道，近日我国科学家
尽管早在21世纪初，日本半导体有佳能、尼康等知名光刻机厂商，大力发展电子工业，引领全球半导体，虽然现在早已落魄，但依然有着不错的工业底子。因为没有及时跟上世界的发展步伐，日本近年来立志要发展半导体行业，誓要重返世界前列水平，今年11月，由软
PCB翘曲度标准是多少
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。电路板翘曲度计算公式将电路板平放在桌面上，电路板的四个角着地，测量中间拱起的高度，其计算方式是：翘曲度=拱起的高
2023年1月，家家户户在新年的氛围中度过了温情的春节，然而国际上针对中国的半导体制裁手段却没有因为新年而丝毫放松。美国再度重拳出击，拉上了荷兰和日本，试图要打压我国半导体行业发展。近日，日本和荷兰政府已宣布站队美国，针对进一步限制中国半导
面试技巧-简历的本质
hi，各位小伙伴，今天想跟大伙聊一聊，校招或者社招（跳槽或者转行），一个非常重要的东西：简历，当你认真去对待一件事情的时候，你就可以把它做好，自然它就会在适合时间给你丰厚的回报。对大多数普通人来说，有面试机会才有机会展示自己真正实力，所以搞好简历是非常重要一步，希望大家可以吸取一些经验，少走一些弯路
在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得，来个“抛转引玉”，献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人，让大家在“硬件电路
1.走线在焊盘中要和焊盘一样宽，出焊盘后在加粗。2.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免走线一小段一小段。3.除散热焊盘外，其他的过孔不要上焊盘4.存在开路没有连接。5.多处多余过孔存在天线报错以上评审报告来源于凡亿教育9
1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil，实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免
在芯片先进工艺上，唯有中国台湾的台积电、韩国的三星、美国的Intel可以做到5nm以下的芯片工艺，但很少人知道，在40年前，日本在全球半导体行业是公认第一的，然而却遭到美国打压，逐渐失去主场优势，无力与美国、韩国等半导体强国竞争。虽然日本现
FPC全称Flexible Printed Circuit，即柔性电路板，是一种灵活、轻薄、可弯曲的电路板，被广泛应用在各种电子设备中，是属于PCB工程师必须重点了解的知识点之一，下面我们来看看FPC是什么？一般来说,FPC是由柔性基板、导
