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有很多工程师都经常吐槽，在接触电路设计的时候，很多电路设计时太过复杂，关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PCB设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 今天小编想讨论一些电路设计小技巧，献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人，让大家在“硬件电路设计”这条路上少走“弯路”。 1）总体思路 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功
硬件电路设计如何少走弯路
在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 凡亿PCB视频教程小编想通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得，来个“抛转引玉”，献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人，让大家在“硬件电路设计”这条路上少走“弯路”。1总体思路设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容
最先，大家都了解如今的电子产品都是越小越好，越精细越好。这一设计必然对电路板的pcb布线拥有 严格的限制和要求，那样才可以放得下那么多的电子元器件。假如pcb设计成直线得话那毫无疑问会造成电路板的总面积扩大，这样一来，也不符轻便小巧的设计。
蛇形天线设计技巧
蛇形天线相信大部分朋友看到的最为广泛一种天线结构，主要应用在蓝牙、wifi、zigbee等领域。 之前有很多朋友问过我蛇形天线如何设计，比如：蛇形天线的弯折有没有什么讲究，弯折多少次合适等，其实，如果朋友们有这样的疑问，那就说明大家对蛇形天线的认识进入了一个误区，为什么这么说，因为蛇形天线本身并没有所谓“弯折规则”之类的说法，换句话说，蛇形天线的弯折都是随性的，根据每个项目的具体需要来决定，蛇形弯折有一种专业术语叫做“曲流技术”，相信很多朋友都听说过，它的目的就是使天线小型化。
答：热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预
答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。
美国政府欲建立以美国为首的半导体产业联盟，目的旨在牵制遏制半导体产业正在崛起的中国大陆，拟录的成员国有美国、韩国、日本和中国台湾地区，韩国对此的态度是完全无法接受该提议。少走弯路学习，最佳选择凡亿教育！硬件电路开发1对1线上辅导据韩国媒体B
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