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在芯片先进工艺上，唯有中国台湾的台积电、韩国的三星、美国的Intel可以做到5nm以下的芯片工艺，但很少人知道，在40年前，日本在全球半导体行业是公认第一的，然而却遭到美国打压，逐渐失去主场优势，无力与美国、韩国等半导体强国竞争。
虽然日本现在仍有多家半导体巨头，如索尼、铠侠、瑞萨、软银（收购ARM），在部分半导体设备及材料领域依然是全球先列水平，但在先进工艺已经处于断档地位，2010年才发展到65nm成熟制程，现在才做到能生产45nm，28nm以下的工艺严重依赖台积电三星等代工。
尽管在先进工艺上毫无优势，但日本打出了复兴半导体的口号，索尼、、丰田、铠侠、三菱、软银等8家公司联合出资成立了Rapidus公司，计划直接跳过多种芯片制程，直接跃升到2nm工艺，争取在2025年量产，2025-2030年为其他企业提供代工服务。
从45nm工艺直接弯道超车到2nm工艺，这无疑是极为冒险的动作，毕竟要想实现2nm工艺，至少需要三方面的突破，技术、资金、市场三者不可缺一。虽然Rapidus背靠IBM，但IBM的2nm工艺仍然停留在实验室级别，但离量产阶段还有很长时间。
至于资金，Rapidus高管表示大概需要约7万亿日元（540亿美元）资金，虽然日本政府明确表示会继续提供补贴，但启动资金可能随着研发进度越来越高。
同时，还有客户原因，由于日本在成本及技术可靠性很难占优势，相比台积电、三星等，如何击败其他厂商抢到大客户订单是难如登天的事情。
总之，日本要想复兴半导体，弯道超车实现2nm工艺，会非常难。
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