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2023年1月，家家户户在新年的氛围中度过了温情的春节，然而国际上针对中国的半导体制裁手段却没有因为新年而丝毫放松。美国再度重拳出击，拉上了荷兰和日本，试图要打压我国半导体行业发展。
近日，日本和荷兰政府已宣布站队美国，针对进一步限制中国半导体发展达成了一致，虽然更多的限制措施和时间细节仍未公布，但荷兰的ASML、日本的尼康和东京电子等先进半导体制造设备厂商都将扩大对中国的禁售范围。
根据透露信息来看，可以确定这次禁售范围扩大到高端DUV光刻机（28-16nm先进工艺），这类芯片主要是应用在Wi-Fi、蓝牙、中低端手机处理器，是我国比较重要的芯片之一。
也许会有很多人担心我国状况，在美国禁售EUV光刻机，我国厂商为预防情况已经采购大量的高端DUV光刻机，所以短期内对日常生活影响不会太大。
而且日常生活中的医疗设备、收银设备、办公设备等均采用28-45nm成熟工艺制程，而这成熟制程我国已摆脱技术限制，已达到量产阶段，所以无需担心。
那么中国面对这个如此严峻的情况下，如何实现弯道超车？
那就是Chiplet技术！
和其他技术不同，Chiplet技术的思路是讲一个大的集成芯片分成不同的模块，将其分开制作造好，再堆叠拼接这些模块，最后达成和大芯片一样的效果，再加上先进封装工艺，套组合拳下来，使用 10nm 工艺制造出来的芯片已经可以达到 7nm 芯片的集成度。
不用在制作工艺上钻牛角尖，却实现了接近先进制作工艺的水平，这不就是弯道超车？
而且Chiplet技术具备多种优势，节省成本，性价比高，可定制、升级迭代难度低，因此吸引了很多人入局，如Intel、三星、Meta等。
所以要想解决当下的光刻机需求，Chiplet技术是最适合中国发展的先进技术。此外还有光子芯片、碳基芯片等。
