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在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。1、重新
焊接总是变形，如何控制？
想必很多人总是有这样的经历：在焊接过程中，材料因为受热膨胀或者冷却收缩，导致焊接件变形，这种做法极大影响焊接件的质量和实用性，所以必须严格控制焊接件，避免其变形。1、优化焊接序列对称焊接：尽量使焊缝对称分布，减少焊接过程中的不均匀热应力。从
在电子设计中，电子工程师会遇见各种各样的问题，其中之一是“只要电容的封装相同，其大小（此处主要特指电容的容量值）也就必然相同”，这种说法是正确的吗？答案是“即使电容封装一样，电容大小（容量值）不一定一样”！这是因为：电容的封装尺寸，如040
在电子制造中，表面贴装技术（SMT）是极为关键的核心工艺，极大提升电子产品的生产效率及可靠性，但有很多小白不清楚它的专业术语，本文将列出常见的术语进行解释，希望对小伙伴们有所帮助。表面贴装技术（SMT）：一种将电子元器件直接贴装在电路板表面
1：摩尔定律1965年，硅谷传奇，仙童“八叛徒”之一，英特尔原首席执行官和荣誉主席，伟大的规律发现者戈登·摩尔正在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新的芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片产生的时间都是在前一个芯片产生后的18~24个月内，如果
在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀
最近呢，凡小亿在鼓捣PCB板，查找资料发现网上有人晒出这样的图片！PCB板上印有动漫人物，还是彩色的？怎么做到的？！其实这个很好做的。本文使用用到的工具是嘉立创EDA专业版（标准版是不支持该功能）。第一步：打开彩色丝印开关彩色丝印非常规工艺
引言随着硅基光电子技术的不断进步，全球代工巨头GlobalFoundries推出了GF Fotonix™技术平台。这一高科技平台结合了单片集成硅基光电子与前沿工艺技术，进而提供性能卓越的光电子组件。本文探讨了GF Fotonix™技术平台的主要特点、架构及其生态系统。 GF平台核心：实现单片硅基光电
简介折射率 (RI) 传感器是无标记的光学传感器，可通过测量光波导结构的有效折射率变化来检测目标分析物的存在。当分子与波导的功能化表面结合时，局部折射率会发生变化，从而导致波导的光学特性发生可测量的变化。RI 传感器有望对生物和化学物种进行实时、高灵敏度的检测，而无需荧光或其他标记。本教程概述了 R
在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，
