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很多PCB设计板卡中存在相同的模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。
我们设计Pcb封装的时候会存在一些不是标准封装的情况，这时候我们需要自己去创建一些形状各异的焊盘，那这些焊盘的元素是由哪些组成的，是如何创建的，需要注意什么呢，那么今天我们一起来学习下！
在LAYOUT中制作PCB封装时，在有很多管脚的情况，是怎么放置的。这个小视频操作讲解了在制作封装时有多个管脚的情况下，怎样的快捷放置焊盘方法。
在LAYOUT中制作PCB封装时，在遇到焊盘管脚需要重新命名时，是有小技巧可以快速修改的。这个小视频介绍了封装焊盘管脚重新重名的小技巧。
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那
在cadence中，使用移动命令时， 可以移动器件、过孔 ，线、shape等，但是却不能单独的移动一个pin，在这个视频中就来教大家如何来移动pin的操作的一个讲解。
在pcb设计中，设置有原点，以便于进行精准的定位和测量，当想要任意的设置一个焊盘为中心原点时，该如何去进行操作，以便于更加方便的去定位那一个焊盘，视频有详细的讲解。
这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
