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在电子制造中，表面贴装技术（SMT）是极为关键的核心工艺，极大提升电子产品的生产效率及可靠性，但有很多小白不清楚它的专业术语，本文将列出常见的术语进行解释，希望对小伙伴们有所帮助。
表面贴装技术（SMT）：一种将电子元器件直接贴装在电路板表面的技术，无需传统插件工艺中的穿孔焊接。
静电放电（ESD）：指电荷在不同电位物体间的转移，可能对电子元件造成损害，需特别防护。
FIFO原则：先进先出，物料处理的基本准则，确保生产流程有序进行。
工程变更通知（ECN）：当产品设计或生产工艺需要变更时，发布的正式通知。
工序改动通知（PCN）：针对生产过程中的具体工序做出的变更通知。
OPPM版：指基板两面图形相同的特殊设计，便于使用同一块印刷网版。
机种名与机板名：机种名代表最终产品的工程代码；机板名则指产品内部功能板块的名称。
FQC：最终品质检查，确保产品出厂前质量达标。
IQC：来料质量控制，对进厂原材料进行检验。
QA：品质保证，负责整体品质管理体系的运行。
OQC：出货品质检验，产品在出库前进行的最后一道品质关卡。
CPK：制程能力指数，衡量生产过程稳定性的关键指标。
AOP：标准作业指导书，指导产线批量生产的详细操作手册。
BOM：物料清单，详细列出生产所需的所有原材料及数量。
5S管理：整理、整顿、清扫、清洁、素养，提升生产现场管理水平的方法。
印刷机：用于在电路板上精确印刷锡膏的机器。
炉后检验：对经过回流焊或波峰焊处理的PCBA进行质量检验。
返修：对检测中发现问题的PCBA进行人工修复。
AOI：在线光学检测仪，用于自动检测电路板上的缺陷。
X-RAY检测仪：利用X光透视技术，检测电子元件内部结构。
贴片机：自动将电子元器件贴装到电路板上的设备。
回流焊：通过加热使锡膏熔化，实现元器件与电路板的连接。
波峰焊：利用流动的锡液焊接插件式元器件。
在线测试（ICT）：结合AOI，对PCBA进行全面检测。
封装：保护芯片并实现电气连接的技术手段。
单面、双面及多层印制板：根据电路板层数及布局特点进行分类。
焊接参数：包括预热温度、焊接温度、波峰高度等，直接影响焊接质量。
锡膏：由焊料合金、助焊剂组成的膏状物，是SMT焊接的关键材料。
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