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COB封装是什么？COB封装工艺有哪些？

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

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COBPCB封装PCB设计

COB封装是什么？COB封装工艺有哪些？

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你听说过FCCSP倒装芯片封装工艺吗？

在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

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FCCSP倒装芯片芯片封装

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只要封装一样，电容大小就一样吗？

在电子设计中，电子工程师会遇见各种各样的问题，其中之一是“只要电容的封装相同，其大小（此处主要特指电容的容量值）也就必然相同”，这种说法是正确的吗？答案是“即使电容封装一样，电容大小（容量值）不一定一样”！这是因为：电容的封装尺寸，如040

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电容电子设计封装工艺

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