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在高速电路设计中，链路中的每一个参数都有可能导致传递的信号出问题。今天就和大家分享一个平常大家不太注意的参数。 先回顾下在中学的时候，咱们学习的一个概念，趋肤效应：当信号的频率较越来越高时，信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小，从电阻的角度来分析，这就会导致电阻增加，导致传递能量的损失。 在电子产品使用的PCB，基本都是由铜箔和有机材料组成的 我们平时看到的铜箔，表面上看起来都是非常光滑的，实际上并不如你肉眼所见的那样，铜箔并不是完全光滑的。
孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如图12-16所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。
一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
1、深南电路：无锡封装基板工厂已有部分关键客户认证完成并进入量产状态 2、江西生益科技项目建设再提速 3、依顿电子：公司具备5G线路板生产能力 4、富士康在印度的iPhone组装业务受清关延误被迫暂停 5、江西宏业铜箔：5G铜箔已满足目前国内高频高速的高端铜箔的使用要求
铜箔的编辑方法
有的时候我们绘制出来的铜箔很有可能不符合自己的要求，又或者在设计的后期需要对于铜箔去进行修改编辑。铜箔与铜挖空区域都是通过多边形构成的一个封闭的图形，所有其属性是可以进行编辑更改。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。
铜箔、焊盘与过孔
印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来，所以铜箔导线又简称为导线|（Track） 印制电路板的设计主要是布置铜箔导线，与铜箔导线类似的还有一种线，叫做飞线，又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，它不是实际的导线。
Altium教程:Altium中一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。
