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在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。
1、重新抽真空
对已起泡的PCB板，可重新抽真空来修复，通过去除铜皮与基材之间的残留空气，提高铜皮的附着力，从而解决分层起泡问题。
2、加热烘焙
在一定温度下对PCB板进行红包，可增强铜皮与基材之间的附着力，有效防止起泡产生，但必须注意严格控制温度和时间，避免过度加热导致PCB板损坏。
3、优化压制工艺
确保压制过程中压力充足且均匀，避免空气、水汽及污染物藏入PCB板内部。同时，保证压制周期足够长，使半固化片充分固化，提高PCB板的整体强度。
4、改善内层线路处理
确保内层线路黑化处理良好，避免黑化时表面受到污染。同时，减少内层板或半固化片的污染，保持其清洁度。
5、调整胶流量
根据PCB板的设计要求，合理调整胶流量，既要避免胶流量不足导致粘结力不足，又要防止过度流胶使胶量挤出板外，影响PCB板的整体性能。
6、减少大铜面设计
在无功能需求的情况下，尽量减少内层板上的大铜面设计。因为树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力，大铜面设计容易增加分层起泡的风险。
7、采用干冰清洗
在PCB板制造过程中，采用干冰清洗技术彻底清除板面上的污染物和异物。干冰清洗无水无化学物质，对环境友好且清洗效果好，能够有效防止因污染物残留导致的分层起泡问题。
8、选用高质量材料
选用品质优良的基材和半固化片，确保PCB板在制造和使用过程中具有足够的强度和稳定性。同时，注意材料的保存和运输条件，避免材料受潮或受损。
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