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在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。
1、铜箔蚀刻过度
当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀锌铜箔时，由于锌的活泼性，易导致细线路背衬锌层被完全反应，从而使铜箔与基材脱离。此外，蚀刻后水洗及烘干不良，也会使残留蚀刻液持续侵蚀铜箔，造成甩铜现象。
2、机械碰撞
在PCB生产流程中，局部碰撞可能导致铜线受外力作用与基材脱离，这种情况下的脱落铜线通常伴有明显的扭曲或划痕。
3、线路设计不合理
使用过厚的铜箔设计过细的线路，蚀刻时难以精确控制，易造成线路蚀刻过度，进而引发甩铜。
4、层压板叠配问题
层压板叠配时，若PP（半固化片）污染或铜箔毛面受损，将导致铜箔与基材结合力不足，造成铜线脱落。
5、铜箔质量缺陷
铜箔生产时峰值异常或镀层晶枝不良，将直接影响铜箔的剥离强度，使其在后续插件等工艺中易受外力冲击而脱落。
6、铜箔与树脂适应性差
特定性能的层压板（如HTg板料）需使用特定峰值的铜箔匹配，若不匹配将导致铜箔与树脂结合力不足，引发铜线脱落。
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