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答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法:1)各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad = Drill_Size(钻孔孔径大小) + 0.4 mm (Drill_Size < 0.8mm)= Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )= Drill_Siz
答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。
为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。Ø 第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国
注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两
1.部分器件间距太近丝印干涉,小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误,Hole Size过孔直接应比焊盘小一半,留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
板框绘制在机械层,不是走线层:过孔不仅打在器件焊盘上,并且还重叠了,设计好之后自己检查 下:上述一致原因:放置的过孔只有孔没有焊盘,不符合规范:焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角,根本不符合规范,
allegro17.2在PCB Editor中使用tool->padstack->modify design padstack,在点击某一个焊盘,然后再右击Edit,发现Pad Editor里边没有焊盘尺寸数据,请求大佬门的帮助,搞了几天头都大了也没查出什么原因