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我们设计Pcb封装的时候会存在一些不是标准封装的情况,这时候我们需要自己去创建一些形状各异的焊盘,那这些焊盘的元素是由哪些组成的,是如何创建的,需要注意什么呢,那么今天我们一起来学习下!

Altium异形封装焊盘的创建教程

在LAYOUT中制作PCB封装时,在遇到焊盘管脚需要重新命名时,是有小技巧可以快速修改的。这个小视频介绍了封装焊盘管脚重新重名的小技巧。

PADS PCB封装焊盘管脚名重命名技巧

根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的

贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致

为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?

根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点

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贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示:  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

【Allegro封装库设计50问解析】第37问 贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。

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【Allegro封装库设计50问解析】第45问 为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?

为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。Ø 第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国

为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?

1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。2、布线角度优选135°角出线方式,任意角度出线会导致制版出现工艺问题。图1 PCB布线的角度3、布线避免直角或者锐角布线,导致转角位置线宽变化,阻抗变化,造成信号反射,如图2所示。图2 走线的锐角与

你应该知道的关于PCB布线的31条建议

晶振需要包地处理,并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿,后期容易造成短路3.封装焊盘移位,后期不能进行焊接器件,后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗,对内等长误差5mil,后期自己处理

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