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12V电源输出铜皮加粗处理，满足对应的载流大小：电感当前层的内部挖空处理：个别配置电阻电容对齐处理：反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上，连接有问题：注意铺铜不要存在直角以及这种尖角，尽量钝角处理：焊盘出线规范，要从两长边拉出再去拐线
注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下，还可以优化：看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可，其他的过孔删除：注意铜皮尽量用动态铜皮：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
能铺完一整块铜皮的就一次铺完，优化下：过孔打在第一个电容输入前面：上述一致问题，能铺完的就整体铺完，不要太多这种碎铜：铺铜尽量美观，不要直角锐角，尽量全部钝角铺铜：不合格的铜皮都重新绘制铺配置电阻电容还有飞线，没有连接：注意焊盘出线注意规范
铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评
注意电感的挖空区域：注意输出主干道尽量中心对齐：配置电阻电容尽量靠近管脚放置：器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距，不要造成铜皮割裂：其他的没什么问题，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
注意电感当前层内部挖空处理： 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地，连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可： 反馈信号走8-10mil即可，不是电源信号： 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上： 其他的没什么问题。
注意板上的直角铜皮都重新优化下，优化成钝角：注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流，自己优化下布局布线加宽铜皮宽度，满足载流大小：铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺：看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流：不满足继续加宽连
注意过孔尺寸不符合规范，孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil：常见的有8/16 10/20 10/24mil等，自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐：电感当前层内部注意挖空处理：注意焊盘出线规范，从焊盘两
看下原理图此处三个电容位置是否有问题：看下哪个电容才是输入主干道上的电容，重新理解清楚再去放置。输入主干道上的电容是先大后小，放置有问题，自己去修改：电感当前层内部注意挖空：注意主干道电源不要打那么多孔，如果是输入就打第一个输入口；如果是输
配置电阻电容注意布局可以向下向上放置，中间腾出空间优先放置主干道上的器件：主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮，设计基本放置动态铜皮：反馈信号走个8-12mil即可：注意器件丝印最好调整下，不要重叠了：注意同焊盘网络连
