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【Allegro封装库设计50问解析】第38问制作插件封装时，通孔焊盘应该如何去补偿呢？

答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：1）各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad = Drill_Size（钻孔孔径大小） + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)= Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )= Drill_Siz

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封装插件通孔焊盘

【Allegro封装库设计50问解析】第38问制作插件封装时，通孔焊盘应该如何去补偿呢？

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