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此处电源网络底层已经铺铜连接,顶层无需再进行铺铜,并且走线宽度完全满足不了载流;建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接:铺铜注意不要直角以及尖岬角,尽量都钝角,板上多处铜皮类似情况,自己优化:器件布局注意中心对齐,调整下:上述一致
板上多出报开路报错,自己检查是否连接完全,没处理的处理下,完全还没完成:此处是电源铜皮上面打的地过孔:电源网络完全没有连接:铜皮多处也是直角以及尖岬角,注意规范都用钝角:布局倒是没什么问题,就是布线,注意重新完善下布线再上传:电感内部只要挖
电源也没连接,地也没连接,信号也没连接:建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角,尽量钝角铺铜:存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局,不要太远,整个路径都是要尽量短的:器件建议整体中心对齐:走线不
板框绘制在机械层,不是走线层:过孔不仅打在器件焊盘上,并且还重叠了,设计好之后自己检查 下:上述一致原因:放置的过孔只有孔没有焊盘,不符合规范:焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角,根本不符合规范,
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