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对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。
第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。
第二，对于产品后期贴片选择的方式不一样，管脚补偿不一样，一般贴片方式分为机器贴装、人工贴装，如果选择人工贴装，由于人工操作没有机器操作精细，一般其对应器件管脚补偿尺寸要稍大，以满足焊接。
第三，对于设计密度不一样的PCB，其PCB上器件封装补偿不一致。比如，对于手机板，由于其PCB上密度很大，一般可以不补偿或者补偿很小，以满足其器件空间摆放要求。
