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答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：
1）各类型焊盘尺寸补偿方法。
Ø Regular Pad = Drill_Size（钻孔孔径大小） + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)
= Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )
= Drill_Size + 1 mm (Drill_Size > 3 mm )
Ø Anti Pad = Drill_Size + 0.8 mm
Ø Solder Mask = Regular Pad + 0.15 mm
Ø Flash计算方法
a = Drill_Size + 0.4 mm
b = Drill_Size + 0.8 mm
c = 0.4 mm
d = 45
2）钻孔孔径大小计算方法：
Ø 圆形 Pin 脚，使用圆形钻孔 器件管脚 钻孔尺寸
D’ = 管脚直径D + 0.2 mm（D < 1 mm）
= 管脚直径D + 0.3 mm（D ≥ 1 mm）
Ø 
矩形或正方形 Pin 脚，使用圆形钻孔
D’ = 
+ 0.1 mm
Ø 矩形或正方形 Pin 脚，使用矩形钻孔
W’ = W + 0.5 mm
H’ = H + 0.5 mm
Ø 
矩形或正方形 Pin 脚，使用椭圆形钻孔
W’ = W + H + 0.5 mm
H’ = H + 0.5 mm
Ø 
椭圆形 Pin 脚，使用圆形钻孔
D’ = W + 0.4 mm
Ø 
椭圆形 Pin 脚，使用椭圆形钻孔
W’ = W + 0.4 mm
H’ = H + 0.4 mm
