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据外媒报道，三星已通知客户，DDR3内存芯片最后接单时间将截止到2022年末，并承诺会在2023年完成所有内存订单。凡亿教育带你走进DDR3：>>8层DDR3全流程PCB设计实战>>8层DDR3FLY-BY拓扑结构实战这意味着，从2024年
DDR5内存都来了，DDR3内存是不是要彻底退出历史舞台了？那得看什么应用场景。华邦电子今日宣布，将在未来10多年内继续供应DDR3 DRAM内存芯片产品，并且会持续扩产，以确保满足客户的长期使用需求。目前，DDR3出货量占华邦DRAM总收
韩国是全球最主要的存储芯片生产地，特别是内存，三星及SK海力士两家公司就占了全球七成%以上的份额，这也是韩国出口最赚钱的芯片，然而8月份出口创下了2019年以来的最惨跌幅。据报道，韩国通商部周五发布的数据显示，8月份你内存 (DRAM动态随
众所周知，若是要制作先进芯片，离不开EUV（极紫外）光刻机，不管是世界一流的芯片代工厂商台积电、三星、Intel等，都需要和EUV光刻机厂商ASML打好关系，然而有个厂商却宣布成功绕过EUV光刻机打造出先进芯片？近日，美国内存芯片龙头企业美
众所周知，在上世纪八九十年年代左右，日本曾经是半导体领域的一方霸主，甚至打遍海外公司，逼得Intel推出内存芯片转向CPU领域发展，然而却因为错过基于导致逐渐衰落，无力在芯片先进制造工艺上竞争。为振兴半导体事业并掌握核心技术，日本近年来多次
若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3
在内存芯片中，DRAM毫无疑问是使用频率极高的，尤其是当下电子技术高速发展，很多厂商必须密切关注这些芯片的发展趋势，以此抢占更多的市场份额。近日，知名市场调研机构TrendForce对2024年第三季度的DRAM和VRAM芯片进行了预测，他
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）芯片成为了当下最火爆的芯片新宠，然而其产能资源有限，市场上呈现出“僧多粥少”场面，HBM内存芯片严重供不应求。为了改变这一现状，存储器行业的全球龙头企业，
今年9月合肥长鑫宣布开始量产 8Gb 颗粒的国产 DDR4 内存，随着总投资 1500 亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目投产，我们可自主生产国产第一代 10nm 级 8Gb DDR4 内存。不过国产内存的产能占全球的比例依然非常小，长鑫今年内的产能只有 2 万片晶圆 / 月，2020 年的时候国内
