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Huawei LiteOS是华为针对物联网领域推出的轻量级物联网操作系统。本课程深度介绍物联网设备如何移植华为LiteOS操作系统，包括任务管理、内存管理、信号量、互斥锁等。理论+实战引导开发者更加深入了解物联网操作系统，物联网的各种业务场景及硬件部分代码结构，让开发者更深入通过华为物联网平台进行开发。
单片机现在可谓是铺天盖地，种类繁多，让开发者们应接不暇，发展也是相当的迅速，从上世纪80年代，由当时的4位8位发展到现在的各种高速单片机。各个厂商们也在速度、内存、功能上此起彼伏，参差不齐。同时涌现出一大批拥有代表性单片机的厂商：Atmel、TI、ST、MicroChip、ARM…… 除此之外国内厂商的STC单片机也是可圈可点。下面为大家带来51、MSP430、STM32、TMS、PIC、AVR、STC单片机之间的优缺点比较及功能体现。
一、PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计，重点介绍 DDR3 内存的设计思路，一共四颗 DDR3，采用菊花链（Fly-By）的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 class分组，信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。
单片机教程ROM英文概念是 Read Only Memory，只读式存储器，在计算机中，是一种类型的内存。此类型内存常被用于存储重要的或机密的数据。理想上认为，此种类型的内存是只能读取，而不允许擦写。在51单片机中，ROM一般用来存放常数、数据表格、程序代码等，所以也叫做程序存储器至于ROM与RAM的主要区别相信大家也已经想到了。在手机中，RAM是指手机内存，属于手机内部存储器，属于随机存储，速度高于ROM，对于手机配置性能起着重要的决定性，另外掉电后
Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一套完整的、高性能印制电路板设计套件。它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段进行定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产。Allegro是我们目前高速PCB设计中使用最多的工具。
内存条，我们都知道它是电脑平台里不可缺少的一部分，最早开始到现在的DDR2、DDR3、DDR4一类的内存条。随着科技的发展，DIY各类产品层出不穷，而镁光成为内存的老啊·牌厂家，为无数王佳提供纵横游戏的尖端装备，据10月份的消息，Cadence和镁光公布了自己的DDR5内存研发进度，两家厂商一起开始研发16GBDDR5的产品，并计划在2019年年底之前实现量产目标，
答：金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，金手指的示意如如图1-24所示，黄色的部分就是金手指， 图1-24 金手指工艺金手指的设计要求一般有如下几点：l 金手指上金的厚度一般是0.2
答：PCB设计中常用的存储器有如下几种：Ø SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储器）的简称，SDRAM采用3.3v工作电压，带宽64位，SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使RAM和CPU能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，与 EDO内存相比速度能提高50%；Ø DDR， Dual Data Rate双倍速率同步动态随机存储器,严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称
