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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:执行Altium快捷键“E+A”特殊粘贴法勾选第一项即可快速创建复制粘贴到当前层,第二项为保持原有的网络名称,第三项为重复位号,第四项为添加到元件类,如图4.11所示。
图4.11 特殊粘贴界面
在电子设计中,PCB封装很重要,可以连接原理图与实物焊接,很多电子工程师都有这样的经验,封装设计不可能总是一帆风顺,稍有不慎便可能踏入“坑”中,影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封
一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。
简介英特尔率先开启了这场竞赛,三星紧随其后,台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业,玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板:超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后,玻璃基板作为新的技术方向,有望克服有机核心基板的局限,在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比
在PCB设计中,封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁,其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率,所以必须保证PCB封装的好坏,这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好?精确设定引脚间距:确保引脚间距符合制造商
在印刷电路板(PCB)制造中,很容易遇见各种各样的问题,其中之一是铜片脱落,若是不能排查问题,将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因,希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长,特别是在使用镀
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
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