在PCB制造过程中,化学镀铜用于在板材表面形成一层均匀的铜镀层,以增强导电性和保护基材。而沉铜速率的控制可以保证镀层质量至关重要,过快可能镀层粗糙,过慢可能孔壁空洞或针孔。
1、材料准备
基材:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为100×100(mm)。
2、测定步骤
①预处理:
将试样在120-140℃下烘干1小时,使用分析天平称重记为W1(g)。
②腐蚀处理:
在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升硫酸混合液(温度65℃)中腐蚀10分钟,清水洗净。
在除铬废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟,再次洗净。
③活化与还原:
按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液处理。
④沉铜:
在沉铜液(温度25℃)中沉铜半小时,清洗干净。
⑤后处理:
试件在120-140℃下烘干至恒重,称重记为W2(g)。
3、沉铜速率计算
速率计算公式:速率=(W2-W1)×104/8.93×10×10×0.5×2(μm)。
W1:处理前试样重量(g)。
W2:处理后试样重量(g)。
8.93:铜的密度(g/cm³)。
10×10:试样面积(cm²)。
0.5:沉铜时间(小时)。
2:单位转换系数,将结果转换为微米(μm)。
4、比较与判断
将计算得到的沉铜速率与工艺资料提供的数据进行比较,判断是否符合技术要求。
本文凡亿企业培训原创文章,转载请注明来源!