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在PCB制造工艺中，蚀刻液蚀刻速率的测定直接影响铜箔与沉铜层的结合力及最终产品的性能，是确保微蚀处理效果的关键步骤，下面谈谈如何测定蚀刻液蚀刻速率！
1、准备材料
使用0.3mm覆铜箔板，经除油、刷板处理，并切割成100×100mm的尺寸。
2、腐蚀处理
将试样置于含有双氧水（80-100克／升）和硫酸（160-210克／升）的蚀刻液中，在30℃下腐蚀2分钟。
腐蚀后，用清洗剂和去离子水彻底清洗干净。
3、烘干与称重
将腐蚀前后的试样分别在120-140℃下烘干1小时至恒重。
腐蚀前称重记为W1(g)，腐蚀后称重记为W2(g)。
4、计算蚀刻速率
使用公式：速率＝(W1-W2)×104／(2×8.933×T) (μm／min)，其中T为蚀刻时间（min），s为试样面积（100×100mm，即100cm²）。
5、判断标准
理想的蚀刻速率为1-2μm/min，对应蚀铜量为270-540mg（在1.5-5分钟的蚀刻时间内）。
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