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PCB化学镀铜：如何测定化学沉铜速率？

在PCB制造过程中，化学镀铜用于在板材表面形成一层均匀的铜镀层，以增强导电性和保护基材。而沉铜速率的控制可以保证镀层质量至关重要，过快可能镀层粗糙，过慢可能孔壁空洞或针孔。1、材料准备基材：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)

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PCB工艺化学沉铜速率计算

PCB化学镀铜：如何测定化学沉铜速率？