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这个出线不要从焊盘中心出线，容易造成虚焊这个时钟线包地要打地过孔缩短回流路径走线不要从器件中间穿过
梁山派pcb设计特训营作业评审要求器件离板边5mm不要布局器件，除非特殊要求或后续板子设计可以添加工艺边。 【问题改善建议】：在贴片时留给设备的传送带固定用，建议无特殊要求板边5mm不要布局器件。2.晶振布局、布线错误。 【问题改善
USB的差分信号需要进行对内等长，等长误差为5mil2.晶振走线需要走类差分处理3.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-FPC1）4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.电源输出部
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.走线尽量不要从器件中间穿过3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil添加一个地过孔
晶振下面尽量不要走线2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放尽量对齐处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处一层连通无需打孔6.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一7.时钟包地上间隔需
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.反馈一般以一根10mil的线连接到输出滤波电容之后3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；pcb上
差分线这里需要调整走线尽量不要有直角锐角这里是输出走线应该加粗处理最好铺铜处理。SD卡所有信号线要做等长处理，以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。这个差分在这里另一根就断了，不耦合对内也不等长。很多的线间距都不满足3w原则自己调整一
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处在一层走线即可，建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m
时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；地网络打一个孔即可，
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.走线尽量不要从器件中间穿，自己调整一下走线路劲3.此处出线载流瓶颈，载流计算都是以铜皮在窄处进行计算4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.器件摆放尽量对齐处理6.
器件摆放注意对齐处理处理2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.此处走线需要优化一下，尽量从焊盘长边出线4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振下面尽量不要走线6.线宽突变，确认一下
晶振下面尽量不要走线2.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一3.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.注意等长线之间需要满足3W规则6.走线尽量不要有直角，此处需要优
晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理，铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线
器件摆放注意局部对齐处理2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.确认一下此处是否满足载流【问题改善建议】：加粗线宽或者铺铜处理5.差分线处理不当，锯齿状等长，
器件摆放注意局部对齐处理2.注意器件干涉3.电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置4.电源输入输出换层打孔处理不当，输入应该打在滤波电容的前面，输出打在滤波电容的后面5..差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍6.确认一下此处
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