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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗:插件孔焊
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨,也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的,但也有其他颜色,例如:红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘,在焊接工
目前电子产品已经渗透到我们生活的各个角落,其产品涵盖通信、医疗、计算机及周边视听产品、玩具、家用电器、军工用品等。关于电子产品的PCBA焊接,在试样阶段一般采用手工焊接。手工焊接的好处是成本低,一把电络铁就搞定了,如果样品几块板使用机器焊接
PCB工程师在设计电子产品的过程中,不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题,因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢?走
PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别,表层是用来走线焊接元器件的,内层则是规划电源
关于PCB布局布线的问题,今天我们不讲信号完整性分析(SI)、电磁兼容性分析(EMC)、电源完整性分析(PI)。 只讲可制造性分析(DFM) ,可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜,就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率,与地线相连,还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
在PCBA制造与组装的过程中,硬件工程师可能会经常遇到这样的问题:做好了PCB设计打板确有问题,PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配,产品生产周期长,品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢,了解过我们的朋友可能都知道
在做PCB设计的时候,很多的小伙伴经常会遇到这样或那样的一些问题,所以华秋电路收集整理了一些比较常见又容易规避的问题和解决方案,同大家分享一下,希望能为大家设计出高效美观的PCB产品提供一些帮助!1.内槽/板框锁住无法导出生产怎么办? 内槽/板框锁住,生成Gerber制板文件时无法导,常见的处理步
电子信息技术是促进社会经济快速发展的重要支柱之一,在日益激烈的科技战争中逐渐成为各国各地区的“兵家必争之地”,而作为电子制造业能耗和环保最大支出环节之一的精密元器件清洗环节愈发重要。若技术路线与制程工艺选择不合理,将给企业组织带来巨大的能源
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