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一个layout工程师学习信号完整性之路电源完整性（Power Integrity），也就是大家平常听说的PI。PCB板上的电源设计也是非常重要的，不当的设计也会引起很重要的影响。所以电源完整性PI和信号完整性SI，是我们互连设计人员应该同

S参数被大量应用于高速电路和高频电路设计和仿真中。对于越来越高速的电子产品，以及不仅仅是信号完整性和电源完整性工程师需要了解S参数，对于电子工程师、测试工程师和EMC工程师等等都需要了解。

编者注：记得在2017年的时候，起码在不同的场合介绍过孔的相关的内容超过10次，但是从最近遇到一些项目上的问题来看，还是很多人不太了解过孔。本文就给大家介绍下影响过孔性能的因素之一—过孔的残桩。

反射(reflection)和我们所熟悉的光经过不连续的介质时都会有部分能量反射回来一样，都是信号在传输线上的回波现象。此时信号功率没有全部传输到负载处，有一部分被反射回来现象。

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。

Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，电磁耦合问题，信号回流路径不连续问题，电源谐振问题，去耦电容放置不当问题以及电压

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一套完整的、高性能印制电路板设计套件。它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段进行定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产。Allegro是我们目前高速PCB设计中使用最多的工具。

眼图，是由于示波器的余辉作用，将扫描所得的每一个码元波形重叠在一起，从而形成眼图。其是指利用实验的方法估计和改善（通过调整）传输系统性能时在示波器上观察到的一种图形。观察眼图的方法是：用一个示波器跨接在接收滤波器的输出端，然后调整示波器扫描周期，使示波器水平扫描周期与接收码元的周期同步，这时示波器屏幕上看到的图形像人的眼睛，故称 为 “眼图”。

戴维南终端匹配技术或者也叫做双电阻终端匹配技术，采用两个电阻来实现终端匹配，R1和R2的并联组合要求同信号线的特征阻抗Z0匹配。R1的作用是帮助驱动器更加容易地到达逻辑高状态，这通过从VCC向负载注入电流来实现。与此相类似，R2的作用是帮助驱动器更加容易地到达逻辑低状态，这通过R2向地释放电流来实现。

串联终端匹配技术，也称之为后端终端匹配技术，不同于其它类型的终端匹配技术，是源端的终端匹配技术。串联终端匹配技术是在驱动器输出端和信号线之间串联一个电阻。驱动器输出阻抗R0以及电阻R值的和必须同信号线的特征阻抗Z0匹配。对于这种类型的终端匹配技术，由于信号会在传输线、串联匹配电阻以及驱动器的阻抗之间实现信号电压的分配，因而加在信号线上的电压实际只有一半的信号电压。

并联终端匹配是最简单的终端匹配技术：通过一个电阻R将传输线的末端接到地或者接到VCC上。电阻R的值必须同传输线的特征阻抗Z0匹配，以消除信号的反射。如果R同传输线的特征阻抗Z0匹配，不论匹配电压的值如何，终端匹配电阻将吸收形成信号反射的能量。终端匹配到VCC可以提高驱动器的源的驱动能力，而终端匹配到地则可以提高电流的吸收能力。

电压分布在每一层的颜色都会按照最小值和最大值的区间自动调节，注意：电压在地平面和电源平面上的不同分布情况 GND1 PO

在研究由反射引起的振铃效应前，先讨论由电路谐振引起的振铃效应。在时钟速度高达10MHz的数字系统中，振铃（Ringing）现象是设计中的显著问题。传导系统对输入信号的响应，在很大程度上取决于系统的尺寸是否小于信号中最快的电气特性的有效长度，反之亦然。电气特性的有效长度由它的持续时间和传播延迟决定，即l=Tr/D（Tr =上升时间，ps；D=延迟，ps/in）。如果走线长度小于有效长度的1/6，该电路表现为集总系统，如果系统对输入脉冲的响应是沿走线分布的，称之为分布系统。