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充电器不接入电池就不输出电压，是怎样实现的？ 2024-11-23 14:42:43

反向电流阻断电路设计 2024-11-23 14:39:32

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allegro如何做中文字体和镂空字体

凡亿Nike

2020-07-14 14:04

浏览数4867

DRC检查的时候出现modified polygons报错

凡亿Nike

2020-07-14 09:43

浏览数1.33w

扩流电路及两种扩流方法实例

凡亿Nike

2020-07-14 09:40

浏览数6818

多个铜皮铜皮重叠时，铜皮的优先级应该怎么设置？

多个铜皮铜皮重叠时，铜皮的优先级应该怎么设置

凡亿Nike

2020-07-14 09:37

浏览数5853

AD软件中如何设置铜皮与焊盘之间的连接方式呢？

AD软件中如何设置铜皮与焊盘之间的连接方式呢

凡亿Nike

2020-07-14 09:35

浏览数4614

Cadence Allegro 17.2 新的反射流程让信号反射仿真分析更加便捷高效

反射(reflection)和我们所熟悉的光经过不连续的介质时都会有部分能量反射回来一样，都是信号在传输线上的回波现象。此时信号功率没有全部传输到负载处，有一部分被反射回来现象。

李增（WareLEO)

2020-07-14 09:25

浏览数5194

从Altium原理图迁移转换到Cadence OrCAD17.2高效方法

OrCAD Capture作为行业标准的PCB原理图输入方式，是当今世界最流行的原理图输入工具之一，具有简单直观的用户设计界面。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA和CPLD、PCB改版的原理图修改还是用于设计层次模块，OrCAD Capture都能为设计师提供快速的设计输入工具。

李增（WareLEO)

2020-07-14 09:16

浏览数7989

Cadence Allegro 17.2怎么避免信号之间的串扰问题（布线耦合系数分析）

串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。 PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。下面是在SigXplorer里面搭建了一个串扰的仿真链路，黄色部分就是得到的信号之间的串扰分析结果。

李增（WareLEO)

2020-07-13 21:05

浏览数5545

Cadence Allegro 17.2 如何制作逼真的3D PCB模型和进行3D设计检查

各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 软件一直以来，都能够支持3D PCB的模型制作和预览功能，但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验，Cadence做了很大的努力。从Allegro 17.2开始，Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。

李增（WareLEO)

2020-07-13 21:01

浏览数7016

Allegro PCB技术专题之 Advanced Mirror高级镜像功能

Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。在这个专题中，我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。

李增（WareLEO)

2020-07-13 20:41

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Cadence Allegro 17.2高级功能- Label Tune 批量字符对齐功能

Allegro Productivity Toolbox组件所带来了很多高级命令，今天我们一起学的Label Tune就是其中一个。Label Tune是用来做批量的元件字符对齐操作的命令，可以支持对丝印、显示、装配层的字符对齐操作。我们知道PCB设计里面，丝印可以给贴片和识图的工程师提供一个位置参考，可以让工程师能够快速的找到元件在PCB上的位置。如下图所示，这样整齐的丝印排列可以让工程师快速定位元件位置。

李增（WareLEO)

2020-07-13 20:32

浏览数1.25w

Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。

李增（WareLEO)

2020-07-13 20:26

浏览数3623

Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

李增（WareLEO)

2020-07-13 15:19

浏览数4352

Cadence Allegro 17.2中直接更新元件封装的操作方法

在项目实际的设计中我和小伙伴一样都遇到过很多麻烦的问题，有些时候原理图和PCB设计可能是由不同的工程师负责，由于种种原因可能需要在没有原理图的情况下直接对PCB进行操作。如更新元件封装和增加与删除元件等操作。接下来我们一起学习

李增（WareLEO)

2020-07-13 15:15

浏览数1.42w

Cadence Allegro 17.2手工增加修改与删除及重新命名网络的操作方法

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产（目前高速PCB设计用的最多工具，就是Allegro）。

李增（WareLEO)

2020-07-13 15:12

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