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AD软件中如何设置铜皮与焊盘之间的连接方式呢？

凡亿Nike

2020-07-14 09:35

4595

执行菜单命令【设计】-【规则】或者快捷键DR进入到PCB规则及约束编辑器，在编辑器中找到Plane-Polygon Connect Style进行设置，其中Relief Connect是十字连接，Direct Connect是全连接，如图6-71所示

快捷键

如果需要设置贴片焊盘和过孔与铜皮得连接方式，点击高级，进入到高级模式进行设置，如图6-72所示

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AD软件快捷键焊盘

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电感所在层内部需要挖空处理2.滤波电容摆放应该先大后小3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.数据线等长需要满足3W规则5.地址线也要满足3W规则6.此处不满足载流，VREF电源最少需要加粗到15mil7.此处走线需要

PCB鬼才

2023-02-14 10:58

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AD19DRC检查 report_drc.xsl不存在报错的解决方法

凡亿Nike

2020-08-29 13:59

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AD-全能22期-焦彦芸-第九次作业-2层STM32最小系统板的PCB设计

器件丝印要么重叠，要么就覆盖在焊盘上，都调整下器件丝印：上述一致原因：电池信号走线需要加粗：软件内多处存在此孤铜没有割除：晶振底部净空，不要有走线：上述一致原因：打孔尽量打对齐：过孔不要打在焊盘上：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

电子技术天花板

2024-05-21 14:38

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1.布线避免直角，差分对内等长绕线不要靠太近2.过孔要保持间距，过孔不能上焊盘3.存在多处飞线没有连接4.gnd网络建议铺铜就近打孔，不要用线这样连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链

PCB百晓通

2023-09-28 17:31

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90天全能特训班19期 AD -朱腾 -DCDC

电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘，避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流，建议铺铜处理，走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件，可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同

PCB鬼才

2023-06-25 16:43

浏览数1214

凡亿Nike

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