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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
要分析Datasheet资料，分析资料中的以下内容
常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型，后缀加上尺寸，一般是英制的。
allegro重命名元器件反标原理图
Allegro的移动命令非常强大，配合不同的选项，具有多种移动方式，是PCB设计时常用的功能之一。
走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。
每个使用者可能都有自己的软件使用习惯，等使用者需要将已有的PCB文件中诸如显示效果、格点、Gerber设置、字号设置等参数导入到另一个PCB文件时，cadence提供了此类参数的导入/导出功能，方便使用者进行参数复用。
当布线效果不理想时，，调整布线状态时，一根一根改比较费时，可以采用删除命令，将不需要的线删除后，重新布线。
对于一些并行传输的数据而言，需要做到信号同步，以满足时序关系，如果信号的延时相差太大，可能会导致数据无法正确识别，此时就需要进行等长绕线处理。在布线空间较为充足的情况下，自动等长绕线工具能实现自动绕线（delay tune）。但在绕线前，必须把各种规则设置好，建议添加以下规则。
通常添加泪滴的目的是：增加线与过孔和焊盘的连接强度，提高DFM（可制造性）；减少引脚、过孔与信号线的宽度变化造成阻抗突变而带来的反射等信号完整性的问题。
allegro复制命令
为了生产的美观和工艺要求，在pcb布局的时候要将器件摆放的整齐，这里就要用到对齐命令来实现对齐。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。
一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理
在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。
椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸
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