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一般情况下,PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理:
首先,器件资料上已经标明了管脚序号的,按照资料定义管脚
其次,器件资料未明确管脚定义的,一号管脚设计在左下角的管脚上;对于连接器,必须考虑配对使用时管脚的对称性。
在PCB设计中,零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用,合理选择标准且常用的零件封装尺寸,有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性,本文将介绍一些常见的标准封装尺寸,特别是SOP-8,希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO
本篇为《电子微组装可靠性设计(基础篇)》节选电子微组装封装技术,是用于电子元器件、电子微组装组件(HIC、MCM、SiP等)内部电互连和外部保护性封装的重要技术,它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性,还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性,特别是对电子设备小型化和集成化设计有
形状非常不规整的图形,我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘,具体操作步骤如下。
电路设计完成之后,就是我们的PCB封装的设计,那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。
答:常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø 电阻、电容、电感,如图1-8所示: 图1-8 阻容感封装展示Ø 二极管、三极管,如图1-9所示: 图1-9 二极管、三极管封装展示Ø 排阻类器件(4脚、8脚、10脚、16脚等),
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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