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常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型,后缀加上尺寸,一般是英制的。其器件实体尺寸如图
一般命名方式R0402/C0402/L0402,含义是指贴片类型电阻/电容/电感器件,器件实体大小0402 = 40X20mil。
FC封装的一般工艺流程如下:1)将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上;2)布局完成后,通过回流焊或热压键合工艺进行键合;3)互连形成后,在芯片周围滴涂底填料,底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙;4)填充完成后,将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
电路板上一般什么胶水,电路板封胶用什么胶,我们来了解一下相关的内容。 五种电路板常用胶 一、红胶 红胶是一种聚烯化合物,受热后容易发生固化,当它所受的温度达到150℃凝固点时候,红胶就开始由膏状体变成固体,利用这一特性,可以用点胶或者印
在现代电子设备中,PCB无疑是核心部分,扮演着极为关键的角色,起到连接、安放电子元器件和支撑体的作用,而PCB封装技术是确保电子元器件在PCB上正确布局、连接和固定的关键环节,下面将探讨PCB封装技术的分类及优缺点。1、塑料封装技术塑料封装
全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面,另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前,进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。异构集成器件的封装是非常先进的设计,当然也需要电气仿真。但是这些热机电系统是否还需要其他仿真呢?您也许已经猜到了,确保
Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤。
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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