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在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？
1、锡膏流失
在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回流过程中，液态化的锡膏极易通过过孔流失，导致焊盘上实际用于焊接的锡量不足，进而形成虚焊或焊点开路，严重影响焊接强度与电气连接质量。
2、焊接不均
即使部分锡膏未被完全流失，过孔的存在也会使得焊盘上的锡膏分布不均，影响焊接的均匀性和一致性，可能导致焊接点强度不易，增加产品失效风险。
3、增加工艺难度
为了避免锡膏流失，需采取额外的工艺措施，如封堵过孔或特殊设计焊接结构，这不仅增加了生产成本，还复杂化了生产工艺流程，降低了生产效率。
4、可靠性降低
虚焊或焊点开路会直接导致产品在使用时出现接触不良、信号终端等问题，长期运行下可能引发更严重的故障，如短路、元件脱落等，严重损害到产品的整体可靠性。
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