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新的Simcenter FLOEFD 2312软件发布增强了嵌入cad环境中的CFD软件功能，缩短了前处理时间，加快了电子热设计工作流程，同时增加了结构分析的新功能，并改进了仿真自动化的应用程序接口（API）。针对PCB回流焊炉的热仿真在PCB回流焊中，当PCB沿着传送带移动时，它会暴露在具有不同气
今天有小伙伴向老wu咨询了个Capture 16.6的启动异常问题，如下图所示这个问题老wu之前也有遇到过，只是当时没有找到造成该异常的真正原因，所以直接使用了重装操作系统大法解决了。今天再次面对这个启动异常的问题，老wu建议其尝试了清空Spb_data目录，卸载VC 2005运行库之后重装cad
这周让我们从繁杂的模电学习中逃离出来，看看占据中国EDA30%市场份额的巨头公司cadence带来的原理图仿真工具PSpice的应用。开设新版块的原因 小电最近在给cadence公司的官方公众号写PCB产品线中原理图仿真部分的教程，感觉不管是针对刚刚开始接触模拟电路的同学，还是已经工作的小
cadence于今年2月收购了cccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccc Software公司，该公司的所有工程师和创始人最初都来自贝尔实验室，在没有市场营销的情况下，Integrand产品仅靠口碑就获得了业界的巨
本文作者为 cadence Design Systems 产品管理组总监 Brad Griffin，文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下，助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速
cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在cadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC 会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC 指的是将一个裸片（
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，cadence 一直支持电子
在Pcb Editor中已经创建了flash symbol，而且在路径下也能找到刚刚创建的flash symbol，但是用Pad Designer创建时在该路径下找不到刚刚创建的flash symbol，路径已经改了，但是还是找不到
102号补丁，有一个步骤不太了解，来询问一下各位大神。如图所示，这三个文件在哪里找。我在安装目录和安装时候的破解文件查找过，也没有找到，求指教，谢谢！！
