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电源产品的PCB设计需要面临什么样的挑战-目前在科技产品飞速发展的趋势下,电源产品的PCB设计面临着更大的挑战,主要包括电源转换效率、热分析、电源平面完整性和EMI(电磁干扰)等。
OpticStudio可以对光学系统的热变化进行建模。本篇博文介绍了OpticStudio用于镜头卡口的默认机械参考设置,以及如何在序列模式下进行更改。在序列模式下,"热生成"工具允许在具有不同温度的多个环境中对系统进行建模。它可以与虚拟表
数十年来,IPC 一直在与业内专业人士合作,制定有关 PCB 设计和制造的综合标准。在大多数情况下,这些努力都取得了成效,而且在这些标准小组的参与者中形成了一种持续改进的文化。制定标准的一个重要领域是定义 PCB 线路中的电流限制,但标准的准确性却不尽如人意。涵盖这一设计领域的两个标准是 IPC-2
Cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲,本文将详细讲述该演讲内容。实验:两个裸片是否优于一个裸片?由于线长缩短,3D-IC 会减少功耗,带来性能提升。在此,3D-IC 指的是将一个裸片(