扫码关注
找到 “热分析” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
电源产品的PCB设计需要面临什么样的挑战-目前在科技产品飞速发展的趋势下，电源产品的PCB设计面临着更大的挑战，主要包括电源转换效率、热分析、电源平面完整性和EMI（电磁干扰）等。
1727 0 0
OpticStudio可以对光学系统的热变化进行建模。本篇博文介绍了OpticStudio用于镜头卡口的默认机械参考设置，以及如何在序列模式下进行更改。在序列模式下，"热生成"工具允许在具有不同温度的多个环境中对系统进行建模。它可以与虚拟表
1438 0 0
数十年来，IPC 一直在与业内专业人士合作，制定有关 PCB 设计和制造的综合标准。在大多数情况下，这些努力都取得了成效，而且在这些标准小组的参与者中形成了一种持续改进的文化。制定标准的一个重要领域是定义 PCB 线路中的电流限制，但标准的准确性却不尽如人意。涵盖这一设计领域的两个标准是 IPC-2
494 0 0
Cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC 会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC 指的是将一个裸片（
182 0 0
全站最新内容推荐
- 1加码技术，打破困境，PSPice电路仿真助你解锁职场新高度！
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接？
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻，存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增：反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧
