扫码关注
找到 “热分析” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
电源产品的PCB设计需要面临什么样的挑战-目前在科技产品飞速发展的趋势下，电源产品的PCB设计面临着更大的挑战，主要包括电源转换效率、热分析、电源平面完整性和EMI（电磁干扰）等。
1673 0 0
OpticStudio可以对光学系统的热变化进行建模。本篇博文介绍了OpticStudio用于镜头卡口的默认机械参考设置，以及如何在序列模式下进行更改。在序列模式下，"热生成"工具允许在具有不同温度的多个环境中对系统进行建模。它可以与虚拟表
1373 0 0
数十年来，IPC 一直在与业内专业人士合作，制定有关 PCB 设计和制造的综合标准。在大多数情况下，这些努力都取得了成效，而且在这些标准小组的参与者中形成了一种持续改进的文化。制定标准的一个重要领域是定义 PCB 线路中的电流限制，但标准的准确性却不尽如人意。涵盖这一设计领域的两个标准是 IPC-2
370 0 0
Cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC 会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC 指的是将一个裸片（
93 0 0
