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FPGA新产品:带RISC-V硬核的FPGA系统级芯片来临

电子发烧友网报道（文/程文智）不久前，Microchip发布新闻稿介绍了其新的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件。据其新闻稿介绍，新的FPGA和SoC产品将静态功耗降低了一半，与同类器件相比，具有最小的发热区域，但却并没有损失性能和计算能力。该新产品就是低密度Po

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行业资讯 I Cadence 助力 Butterfly Network 推出超声系统级芯片

以下文章来源于Cadence楷登PCB及封装资源中心，作者Cadence全球约有三分之二的人口无法获得医学成像服务，其中包括发展中国家，也包括发达国家中医疗资源不足的地区。为此，Butterfly Network 研制了一款基于单个芯片的

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行业资讯 I 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？

异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，Cadence 一直支持电子

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