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随着电子技术高速发展,新技术及新概念层出不穷,如果了解过2022-2023年智能手机行业,很容易发现,那段时期的智能手机基本上是支持大内存,几乎所有顶配手机都有24GB、1TB等配置,这是因为内存迎来大降价,导致大内存成本很低,但现在这个状

供应链全面涨价,24G/1TB大内存没了!

随着电子系统复杂性的增加,8层板设计已成为满足高性能高需求的关键,合理的叠层设计不仅能够保证信号质量,还能提高电磁兼容性,确保系统的稳定运行,本文将列出三种常见的叠层方案,探讨其优缺点,希望对小伙伴们有所帮助。方案一:Signal1元件面、

八层板如何叠层?三种方案必看!

随着电子技术的飞速发展,高速DSP系统已成为众多领域的核心组件,然而在实际应用中,复杂的电磁兼容性环境及高温条件很容易对系统稳定性构成严峻影响,因此,如何做好高速DSP系统的电磁兼容性和散热设计?1、电磁兼容性电磁兼容性是电子设备在复杂电磁

高速DSP系统的电磁兼容性与散热设计

共射极放大器是一种常用的晶体管放大电路,也是最常见的三种放大器配置之一(共射、共基和共集)。它是指输入信号施加在晶体管的发射极(E)上,输出信号通过晶体管的集电极(C)获取。01共射极放大器组成共射极放大器的组成包括晶体管、输入电容、负载电

走进电子元器件,了解共射极放大器

Research and Markets中添加了一份涵盖全球医疗保健市场的新报告。医疗保健云计算市场正在经历显著增长,预计将从2022年的390亿美元激增至2028年的913亿美元。这意味着2023年至2028年复合年增长率(CAGR)高达

全球医疗云计算市场迎来爆发期

说明Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列产品面向带宽密集型应用,采用英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术打造而成,在 F 系列设备功能的基础上进行了扩展,可提供高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 P

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明佳达电子Mandy 2024-02-28 17:52:08
(SoC FPGA) AGID019R31B2I3E、AGID019R31B1I2VB、AGID019R18A2I1V可满足带宽密集型应用的需求。

步入21世纪后,越来越多人开始意识到新能源汽车和自动驾驶汽车的潜力,纷纷进军研发相关产品,直到今日,这两个领域已初步形成一定的格局。作为科技巨头的苹果自然也不会错过,然而研发多年,至今仍未看到其相关产品。现在,可以明确地说:苹果汽车再也不可

苹果正式放弃造车,没有苹果汽车了!

在嵌入式系统领域,硬件与软件工程师是不可或缺的重要支柱,分别承担着不同的职责和角色,但两者又紧密相连,共同构成了嵌入式系统的核心。今天本文将详细探讨工程师需要学什么,希望对小伙伴们有所帮助。嵌入式硬件工程师的学习路线与成长方向1、学习路线①

嵌入式怎么学?工程师学习路线都在这!

高压变频器是一种用于控制和调节高压电机运行的电力调节设备。它通过改变电源频率和电压来调节电动机的转速和扭矩,从而实现对电机的精确控制。高压变频器广泛应用于工业生产中,可用于驱动各种类型的电机,如泵、风机、压缩机等。01高压变频器基本结构高压

走进电子元器件。了解高压变频器

在电子设备的日常运维中,很多工程师经常会维修电路板,然而有时候可能遇见没有原理图的问题,这无疑增加了维修的难度,那么如何针对这种情况有效维修电路板,并减少损失?1、诊断与初步分析首先,工程师需要对故障电路板进行初步诊断和分析,这包括观察电路

没有原理图,如何维修电路板?