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基于DSP的双向DC-DC变换器数字电源的实战视频,输入电压:10-60V ;输出电压:5-48V;额定电流:5A;最大功率:240W 效率:97%。模块包含:输入过压保护;输入欠压保护;输出过流保护;输出过压保护工作方式:通过CAN通讯调节电压和电流。

模电原理基础教程:BUCK-BOOST双向数字电源的设计

购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高,印制电路板(PCB)的结构变得越来越复杂,从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板,电路板上的布线密度越来越高,同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR

Cadence Allegro 23.1-Allegro X软件速成160讲

Mentor PADSPCB的布局设计在PCB设计中,布局是一个重要的环节。今天PADS视频教程小编带您了解pcb的布局设计,布局结果的好坏直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的关键一步。 在PCB设计中,PCB布局是指对电子元器件在印制电路上如何规划及放置的过程,它包括规划和放置两个阶段。关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。

Mentor pads视频教程如何合理布局设计

一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目,项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片,使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。

4 层 PADS DSP 芯片主控设计教程

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而,随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上),以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上,再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题,使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出,在进入21世纪以后,80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

Cadence PCB SI仿真流程(1)

FPGA的硬件设计有别于DSP和ARM系统,较为灵便和随意。只要设计好专用管脚的电路,通用I/O的连接能够自身定义。因而,FPGA的电路设计中也有一些特殊的技巧能够参考。1.FPGA管脚兼容模式设计FPGA在芯片选择项时要尽可能挑选兼容模

FPGA系统硬件电路设计技巧

嵌入式开发入门首选随着嵌入式的发展,已经从简单的单片机进入到ARM和DSP时代,广泛的用于手机、平板电脑等,已经拥有自己的操作系统和应用软件,是一个完整的计算机系统。无疑简单的单片机是嵌入式开发入门的首选,能够学习到基本原理以及实用开发技术,为高端产品开发打下坚实的基础!

嵌入式开发入门实训从单片机开始

华为最强科普:漫画教你什么是DSP?下面一起来看看今天的主题吧!

华为最强科普:漫画教你什么是DSP?

FPGA(现场可编程门阵列)自诞生以来就一直在冲击着专用集成电路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)芯片界的神经。在20世纪80年代中期,RossFreeman和他的同事从Zilog手中购买了这项技术,并着手创办了针对ASIC仿真和教育市场的Xilinx。(Zilog出自埃克森美孚石油公司,因为在20世纪70年代,人们已经开始担心石油会在30年后枯竭,这一点在今天仍然适用)。同时,Altera也以类似的技术为核心成立。 FPGA是由电路编程

精彩!一场由FPGA触发的芯片战争!